主要研究方向：
长期从事化合物半导体材料化学机械抛光及集成电路制造领域关键材料的平坦化的理论创新、技术突破与工程应用研究，瞄准半导体材料抛光与集成电路平坦化制造过程中的基础共性问题，系统地开展了“碳化硅、氮化硅等第三代化合物半导体材料化学机械抛光”与“针对先进技术节点钼阻挡层材料化学机械抛光”研究。在提高单晶碳化硅化学机械抛光速率、降低CMP后碳化硅表面缺陷等共性核心基础理论与技术方面取得重大突破。相关研究成果成功应用于材料超精密加工、半导体材料加工等领域。
学术称号：
教授，博士生导师，williamhill中文欢迎您百人计划人才，微电子技术与材料方向负责人。
所获奖项及重大科研成果：
主持包括重大专项二期项目“20-14nm集成电路碱性抛光液与清洗液的研发”，williamhill中文欢迎您科技厅“倒装大功率LED芯片新技术的研究”，发表SCI论文20余篇，获批发明专利3项（其中美国发明专利一项）。兼任中国平坦化协会理事、williamhill中文欢迎您欧美同学会理事；担任国际ICPT平坦化委员会程序委员。曾获得williamhill中文欢迎您燕赵友谊奖。
