学术报告：先进IC设计和封装技术
时间：2016-05-23
来源：宣传部
作者：
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报告人：刘雄
报告时间：5月25日周三14:00—15:30
报告地点：北辰校区电子信息工程公司报告厅
报告主题：先进IC设计和封装技术
内容简介：
本报告首先简要介绍了现代芯片技术封装和制造技术，如3D晶体管，金属栅极晶体管等，随后讨论先进的IC设计，如行业趋势和热点话题的数字，射频，混合信号和功率电子产品。该报告将使用第五代的Wifi 的应用实例和一个低于1V的低功耗环形PLL作为设计实例，并对一些未来IC产品的性能作出预测。
报告人简介：
刘雄，美国Marvell公司高级项目研发经理，中科院国家“十二五”重大专项特聘专家，多个中美专利。项目名称：先进云终端、云存储和云视频的软硬件平台综合解决方案。目前已经和中国华录集团和华中科技大学达成合作开发协议，可广泛运用于智慧城市的各个领域。
